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74AHC573BQ产品应用图解:
74AHC573BQ产品封装图一
NXP产品 - 74AHC573BQ介绍
74AHC573BQ - 八进制D型透明锁存器;3态

74AHC573BQ是NXP公司的一款锁存产品,74AHC573BQ是八进制D型透明锁存器;3态,本站介绍了74AHC573BQ的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74AHC573BQ相关的NXP元器件型号供参考。

74AHC573BQ - 八进制D型透明锁存器;3态 - 锁存 - 逻辑 - 恩智浦, LLC

产品描述

74AHC573;74AHCT573是高速硅栅CMOS器件,与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。该类器件的规格符合JEDEC标准No. 7A。

74AHC573;74AHCT573 由八个D型穿透锁存器组成,具有适用于每个锁存器的单独D型输入和适合总线应用的3态真正输出。锁存使能输入(LE)和输出使能输入(OE)为所有锁存器共用。

针脚LE为高电平时,Dn输入处的数据会输入锁存器。在这种情况下,锁存器是穿透的,即每当与锁存输出对应的Dn输入发生变化时,锁存输出就会随之发生改变。针脚LE为低电平时,锁存器存储LE从高电平跃迁至低电平前的一个设置时间在Dn输入处出现的信息。

针脚OE为低电平时,8个锁存器的内容可在输出处获取。针脚OE为高电平时,输出转为高阻抗关断状态。OE输入的操作不会影响锁存器的状态。

74AHC573;74AHCT573在功能上等同于74AHC373;74AHCT373,但针脚排列不同。

产品特性和优势
  • 平衡传播延迟
  • 所有输入都具有施密特触发器动作
  • 公共3态输出使能输入
  • 在功能上等同于74AHC373;74AHCT373
  • 输入接受高于VCC的电压
  • 输入电平:
    • 对于74AHC573:CMOS输入电平
    • 对于74AHCT573:TTL输入电平
  • ESD保护:
    • HBM EIA/JESD22-A114E超过2000 V
    • MM EIA/JESD22-A115-A超过200 V
    • CDM EIA/JESD22-C101C超过1000 V
  • 多种封装选择
  • 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
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