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74AHC(T)164产品应用图解:
74AHC(T)164产品封装图一
74AHC(T)164产品封装图二
74AHC(T)164产品封装图三
NXP产品 - 74AHC(T)164介绍
74AHC(T)164 - 8位串行输入/并行输出移位寄存器

74AHC(T)164是NXP公司的一款移位寄存器产品,74AHC(T)164是8位串行输入/并行输出移位寄存器,本站介绍了74AHC(T)164的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74AHC(T)164相关的NXP元器件型号供参考。

74AHC(T)164 - 8位串行输入/并行输出移位寄存器 - 移位寄存器 - 逻辑 - 恩智浦, LLC

产品描述

74AHC164;74AHCT164移位寄存器是高速硅栅CMOS器件,与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。该类器件的规格符合JEDEC标准No. 7A。

74AHC164;74AHCT164输入信号是通过两个输入(DSA或DSB)之一的8位串行信号;其中任意一个输入都可以用作高电平有效使能,实现通过另一个输入的数据输入。两个输入必须连接在一起或未使用的输入必须连接高电平。

数据在时钟输入(CP)每次从低电平跃迁至高电平时向右移一位并进入输出Q0,这即形成两个数据输入(DSA和DSB)的逻辑与功能,存在于上升时钟沿之前的一个设置时间。

主复位(MR)输入上的低电平覆盖所有其他输入并异步清零寄存器,从而将所有输出强制为低电平。

产品特性和优势
  • 平衡传播延迟
  • 所有输入都具有施密特触发动作
  • 输入接受高于VCC的电压
  • 输入电平:
    • 对于74AHC164:CMOS电平
    • 对于74AHCT164:TTL电平
  • ESD保护:
    • HBM EIA/JESD22-A114E超过2000 V
    • MM EIA/JESD22-A115-A超过200 V
    • CDM EIA/JESD22-C101C超过1000 V
  • 多种封装选择
  • 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
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