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74HC165BQ技术文档下载：
74HC165BQ产品应用图解：
74HC165BQ - 8位串行输入/并行输出移位寄存器
74HC165BQ是NXP公司的一款移位寄存器产品，74HC165BQ是8位串行输入/并行输出移位寄存器，本站介绍了74HC165BQ的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与74HC165BQ相关的NXP元器件型号供参考。
74HC165BQ - 8位串行输入/并行输出移位寄存器 - 移位寄存器 - 逻辑 - 恩智浦, LLC
产品描述
74HC165；74HCT165是符合JEDEC标准no. 7A的高速硅栅CMOS器件。该类器件与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。
74HC165；74HCT165是8位并行负载或串行输入移位寄存器，末级提供互补串行输出（Q7和Q7）。并行负载(PL)输入为低电平时，来自D0至D7输入的并行数据会异步加载到寄存器中。
PL为高电平时，数据在DS输入处串行输入寄存器并随时钟每次正向跃迁向右移一位（Q0 → Q1 → Q2，以此类推）。通过将Q7输出连接到后一级的DS输入，该特性可实现并行到串行转换器扩展。
时钟输入为门控或结构，允许一个输入用作低电平有效时钟使能(CE)输入。CP和CE输入的针脚分配是任意的，为便于布局可以颠倒。CE输入从低电平至高电平的跃迁应当仅在CP为高电平时发生，以便操作可预测。PL从低电平跃迁到高电平前CP或CE应当为高电平，以防激活PL时移位数据。
产品特性和优势
- 异步8位并行负载
- 同步串行输入
- 符合JEDEC标准no. 7A
- ESD保护：
- HBM JESD22-A114E超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
产品应用
- 并行到串行数据转换
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