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74HC166D产品应用图解:
74HC166D产品封装图一
NXP产品 - 74HC166D介绍
74HC166D - 8位串行输入/并行输出移位寄存器

74HC166D是NXP公司的一款移位寄存器产品,74HC166D是8位串行输入/并行输出移位寄存器,本站介绍了74HC166D的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74HC166D相关的NXP元器件型号供参考。

74HC166D - 8位串行输入/并行输出移位寄存器 - 移位寄存器 - 逻辑 - 恩智浦, LLC

产品描述

74HC166;74HCT166是8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。该类器件具有一个串行数据输入(DS)、八个并行数据输出(Q0至Q7)和一个串行输出(Q7)。并行使能输入(PE)为低电平时,来自D0至D7的数据在时钟输入(CP)下一次从低电平跃迁至高电平时会加载到移位寄存器中。PE为高电平时,数据随CP每次从低电平跃迁到高电平在DS处串行输入到寄存器。时钟使能输入(CE) 为低电平时,数据在CP从低电平跃迁到高电平时移位。CE上的高电平可禁用CP输入。输入包括能使用限流电阻将输入连接到高于VCC的电压的钳位二极管。

产品特性和优势
  • 同步并行到串行应用
  • 同步串行输入,可实现轻松扩展
  • 符合JEDEC标准no. 7A
  • 输入电平:
    • 对于74HC166:CMOS电平
    • 对于74HCT166:TTL电平
  • ESD保护:
    • HBM JESD22-A114E超过2000 V
    • MM JESD22-A115-A超过200 V
  • 多种封装选择
  • 额定温度范围为-40?°C至+85?°C和-40?°C至+125?°C
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