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74HC166PW技术文档下载：
74HC166PW产品应用图解：
74HC166PW - 8位串行输入/并行输出移位寄存器
74HC166PW是NXP公司的一款移位寄存器产品，74HC166PW是8位串行输入/并行输出移位寄存器，本站介绍了74HC166PW的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与74HC166PW相关的NXP元器件型号供参考。
74HC166PW - 8位串行输入/并行输出移位寄存器 - 移位寄存器 - 逻辑 - 恩智浦, LLC
产品描述
74HC166；74HCT166是8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。该类器件具有一个串行数据输入(DS)、八个并行数据输出（Q0至Q7）和一个串行输出(Q7)。并行使能输入(PE)为低电平时，来自D0至D7的数据在时钟输入(CP)下一次从低电平跃迁至高电平时会加载到移位寄存器中。PE为高电平时，数据随CP每次从低电平跃迁到高电平在DS处串行输入到寄存器。时钟使能输入(CE) 为低电平时，数据在CP从低电平跃迁到高电平时移位。CE上的高电平可禁用CP输入。输入包括能使用限流电阻将输入连接到高于VCC的电压的钳位二极管。
产品特性和优势
- 同步并行到串行应用
- 同步串行输入，可实现轻松扩展
- 符合JEDEC标准no. 7A
- 输入电平：
- 对于74HC166：CMOS电平
- 对于74HCT166：TTL电平
- ESD保护：
- HBM JESD22-A114E超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- 多种封装选择
- 额定温度范围为-40?°C至+85?°C和-40?°C至+125?°C
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