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74LV164产品应用图解:
74LV164产品封装图一
74LV164产品封装图二
74LV164产品封装图三
74LV164产品封装图四
NXP产品 - 74LV164介绍
74LV164 - 8位串行输入/并行输出移位寄存器

74LV164是NXP公司的一款移位寄存器产品,74LV164是8位串行输入/并行输出移位寄存器,本站介绍了74LV164的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74LV164相关的NXP元器件型号供参考。

74LV164 - 8位串行输入/并行输出移位寄存器 - 移位寄存器 - 逻辑 - 恩智浦, LLC

产品描述

74LV164是低压硅栅CMOS器件,与74HC164和74HCT164针脚和功能兼容。

74LV164是8位边沿触发移位寄存器,带串行数据输入和来自每一级(共八级)的一个输出。通过两个输入(DSA或DSB)之一可串行输入数据且任意一个输入都可以用作高电平有效使能,实现通过另一个输入的数据输入。两个输入必须连接在一起或未使用的输入必须连接高电平。

数据在时钟输入(CP)每次从低电平跃迁至高电平时向右移一位并进入Q0,这即形成两个数据输入(DSA和DSB)的逻辑与功能,存在于上升时钟沿之前的一个设置时间。

主复位(MR)输入上的低电平覆盖所有其他输入并异步清零寄存器,从而将所有输出都强制为低电平。

产品特性和优势
  • 宽工作电压范围:1.0 V至5.5 V
  • 最适合低压应用:1.0 V至3.6 V
  • 接受介于VCC = 2.7 V和VCC = 3.6 V之间的TTL输入电平
  • VCC = 3.3 V且Tamb = 25 °C时的典型VOLP(输出地弹): < 0.8 V
  • VCC = 3.3 V且Tamb = 25 °C时的典型VOHV(输出VOH欠冲): > 2 V
  • 门控串行数据输入
  • 异步主复位
  • ESD保护:
    • HBM EIA/JESD22-A114-B超过2000 V
    • MM EIA/JESD22-A115-A超过200 V
  • 额定温度范围为-40 °C至+80 °C和-40 °C至+125 °C
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