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74LV165产品应用图解:
74LV165产品封装图一
74LV165产品封装图二
74LV165产品封装图三
NXP产品 - 74LV165介绍
74LV165 - 8位串行输入/并行输出移位寄存器

74LV165是NXP公司的一款移位寄存器产品,74LV165是8位串行输入/并行输出移位寄存器,本站介绍了74LV165的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74LV165相关的NXP元器件型号供参考。

74LV165 - 8位串行输入/并行输出移位寄存器 - 移位寄存器 - 逻辑 - 恩智浦, LLC

产品描述

74LV165是8位并行负载或串行输入移位寄存器,末级提供互补串行输出(Q7和Q7)。并行负载(PL)输入为低电平时,来自D0至D7输入的并行数据会异步加载到寄存器中。输入PL为高电平时,数据在输入DS处串行输入寄存器。其随每次时钟正向跃迁向右移一位(Q0?→?Q1?→?Q2,以此类推)。通过将Q7输出连接到后一级的DS输入,该特性可实现并行到串行转换器扩展。

时钟输入为门控或结构,允许一个输入用作低电平有效时钟使能输入(CE)输入。CP和CE输入的针脚分配是任意的,为方便布局可颠倒。CE输入从低电平至高电平的跃迁应当仅在CP为高电平时发生,以便操作可预测。PL从低电平跃迁到高电平前CP或CE应当为高电平,以防激活PL时移位数据。

产品特性和优势
  • 1.0 V至5.5 V的宽电源电压范围
  • 同步并行到串行应用
  • 最适合低压应用:1.0 V至3.6 V
  • 同步串行输入,可实现轻松扩展
  • 闭锁性能超过250 mA
  • 5.5 V容压输入/输出
  • 具有TTL电平的直接接口(2.7 V至3.6 V)
  • 掉电模式
  • 符合JEDEC标准:
    • JESD8-5(2.3 V至2.7 V)
    • JESD8B/JESD36(2.7 V至3.6 V)
    • JESD8-1A(4.5 V至5.5 V)
  • ESD保护:
    • HBM JESD22-A114-A超过2000 V
    • MM JESD22-A115-A超过200 V
  • 额定温度范围为-40?°C至+85?°C和-40?°C至+125?°C
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