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PBSS5230PAP产品应用图解:
PBSS5230PAP产品封装图一
NXP产品 - PBSS5230PAP介绍
PBSS5230PAP - 30 V,2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管

PBSS5230PAP是NXP公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS5230PAP是30 V,2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS5230PAP的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS5230PAP相关的NXP元器件型号供参考。

PBSS5230PAP - 30 V,2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦, LLC

产品描述

PNP/PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用无引脚中等功率DFN2020-6 (SOT1118)表面贴装器件(SMD)塑料封装。

NPN/PNP补充产品:PBSS4230PANP。NPN/NPN补充产品:PBSS4230PAN。

产品特性和优势
  • 极低集电极-发射极饱和电压VCEsat
  • 高集电极电流能力IC和ICM
  • 高集电极电流增益hFE(高IC时)
  • 节省PCB板空间
  • 发热量更低、能效高
  • 符合AEC-Q101标准
产品应用
  • 负载开关
  • 电池驱动设备
  • 电源管理
  • 充电电路
  • 电源开关(例如:马达、风扇)
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