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PBSS5260PAP技术文档下载：
PBSS5260PAP产品应用图解：
PBSS5260PAP - 60 V，2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管
PBSS5260PAP是NXP公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品，PBSS5260PAP是60 V，2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管，本站介绍了PBSS5260PAP的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与PBSS5260PAP相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS5260PAP - 60 V，2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat（BISS）晶体管 - 恩智浦, LLC
产品描述
PNP高功率双极性晶体管，采用SOT669 (LFPAK56)表面贴装器件(SMD)功率塑料封装。
NPN补充产品：PHPT61002NYC。
产品特性和优势
- 高热功耗能力
- 高温应用，最高温度可以达175°C
- 印刷电路板(PCB)要求相比采用DPAK封装的晶体管更低
- 发热量更低、能效高
产品应用
- 电源管理
- 负载开关
- 线性模式电压调节器
- 背光应用
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