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PBSS5630PA产品应用图解:
PBSS5630PA产品封装图一
NXP产品 - PBSS5630PA介绍
PBSS5630PA - 30 V,6 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管

PBSS5630PA是NXP公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS5630PA是30 V,6 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS5630PA的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS5630PA相关的NXP元器件型号供参考。

PBSS5630PA - 30 V,6 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦, LLC

产品描述

PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用超薄SOT1061无引脚小型表面贴装器件(SMD)塑料封装,具有中等功率能力。

NPN补充产品:PBSS4630PA。

产品特性和优势
  • 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
  • 高集电极电流能力IC和ICM
  • 所需的印刷电路板(PCB)面积相比传统晶体管的更小
  • 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能
  • 无引脚小型SMD塑料封装,具有中等功率能力
产品应用
  • 负载开关
  • 电池驱动设备
  • 电源管理
  • 充电电路
  • 电源开关(例如:马达、风扇)
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