NXP(恩智浦)|NXP产品型号搜索
首页
NXP产品
NXP产品应用
NXP电子元件
NXP芯片
关于NXP恩智浦
购买NXP产品
当前位置:
NXP代理
> >
BZV55-B22,115 - NXP公司常见的电子元件
BZV55-B22,115供应商
产品参考图片
BZV55-B22,115
制造厂商:
NXP(恩智浦)
类别封装:
单齐纳二极管,LLDS;
技术参数:
DIODE ZENER 22V 500MW LLDS
(专注销售NXP电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
(您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
参数详情:
NXP恩智浦完整型号:BZV55-B22,115
制造商:NXP(恩智浦半导体)
描述:DIODE ZENER 22V 500MW LLDS
系列:-
电压 - 齐纳(标称值)(Vz):22V
容差:±2%
功率 - 最大值:500mW
阻抗(最大值)(Zzt):55 欧姆
不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 15.4V
不同 If 时的电压 - 正向 (Vf):900mV @ 10mA
工作温度:-65°C ~ 200°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOD-80C
供应商器件封装:LLDS; MiniMelf
BZV55-B22,115的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
点击下图下载技术文档
相关电子元件
MK20FN1M0VMD12
BTA216X-800B,127
S9S08SL16F1MTJ
QN9080-DK
PESD5V0F1BLD,315
TEA1836DB1200UL
PEMH18 - NPN/NPN配电阻晶体管;R1 = 4.7 kΩ,R2 = 10 kΩ
74AUP2GU04GW - 低功耗双路非缓冲反相器
PSMN7R0-30MLC - N沟道30 V 7 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术
NCR401U - 10 mA LED driver in SOT457
BUK7Y22-100E - N沟道100 V,22 mΩ标准电平MOSFET,采用LFPAK56封装
74LVC2G06GX - 反相器,带开漏输出
NXP公司产品现货专家,订购NXP公司产品不限最低起订量,NXP芯片大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球
NXP代理商
现货货源 - NXP公司(恩智浦)电子元件在线订购