LPC11E11FHN33/101
制造厂商：NXP（恩智浦）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：表面贴装型
技术参数：NXP USA Inc.
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参数详情：
制造商产品型号：LPC11E11FHN33/101制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：NXP USA Inc.产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：1系列：托盘零件状态：LPC11Exx核心处理器：有源内核规格：ARM? Cortex?-M0速度：32-位连接能力：50MHz外设：I2C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USARTI/O数：欠压检测/复位，POR，WDT程序存储容量：28程序存储器类型：8KB（8K x 8）EEPROM容量：闪存RAM大小：512 x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：4K x 8数据转换器：1.8V ~ 3.6V振荡器类型：A/D 8x10b工作温度：内部安装类型：-40°C ~ 85°C（TA）产品封装：表面贴装型LPC11E11FHN33/101的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
