LPC18S30FET100E
制造厂商：NXP（恩智浦）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：100-TFBGA
技术参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
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参数详情：
制造商产品型号：LPC18S30FET100E制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：LPC18xx零件状态：有源核心处理器：ARM? Cortex?-M3内核规格：32-位速度：180MHz连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，Microwire，QEI，MMC/SD，SPI，SI，SP，ART/USART，USB外设：欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，WDTI/O数：49程序存储容量：-程序存储器类型：ROMlessEEPROM容量：-RAM大小：200K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V数据转换器：A/D 4x10b；D/A 1x10b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：100-TFBGALPC18S30FET100E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
