LPC3130FET180,551
制造厂商：NXP（恩智浦）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：180-TFBGA
技术参数：IC MCU 16/32BIT ROMLESS 180TFBGA
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参数详情：
制造商产品型号：LPC3130FET180,551制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 16/32BIT ROMLESS 180TFBGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：LPC3100零件状态：不適用於新設計核心处理器：ARM926EJ-S内核规格：16/32-位速度：180MHz连接能力：EBI/EMI，I2C，存储卡，SPI，UART/USART，USB OTG外设：DMA，I2S，LCD，PWM，WDTI/O数：-程序存储容量：-程序存储器类型：ROMlessEEPROM容量：-RAM大小：96K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：1.1V ~ 3.6V数据转换器：A/D 4x10b振荡器类型：外部工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：180-TFBGALPC3130FET180,551的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
