LPC55S26JBD64K
制造厂商：NXP（恩智浦）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：64-TQFP
技术参数：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP
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参数详情：
制造商产品型号：LPC55S26JBD64K制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：LPC55S2x零件状态：有源核心处理器：ARM? Cortex?-M33内核规格：32-位速度：150MHz连接能力：Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB外设：欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDTI/O数：36程序存储容量：256KB（256K x 8）程序存储器类型：闪存EEPROM容量：-RAM大小：144K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V数据转换器：A/D 10x16b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：64-TQFPLPC55S26JBD64K的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
