MCF5307CAI66B
制造厂商：NXP（恩智浦）
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：208-BFQFP
技术参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
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参数详情：
制造商产品型号：MCF5307CAI66B制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：托盘系列：MCF530x零件状态：最後搶購核心处理器：Coldfire V3内核规格：32-位速度：66MHz连接能力：EBI/EMI，I2C，UART/USART外设：DMA，POR，WDTI/O数：16程序存储容量：-程序存储器类型：ROMlessEEPROM容量：-RAM大小：4K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V数据转换器：-振荡器类型：外部工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：208-BFQFPMCF5307CAI66B的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
