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OT374,118供应商

产品参考图片

OT374,118

制造厂商：NXP（恩智浦）

类别封装：双向可控硅，DPAK

技术参数：TRIAC DPAK

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参数详情：

NXP恩智浦完整型号：OT374,118

制造商：NXP（恩智浦半导体）

描述：TRIAC DPAK

系列：-

三端双向可控硅类型：标准

电压 - 断态：-

电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）：-

电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）：-

电流 - 不重复浪涌 50、60Hz (Itsm)：-

电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）：-

电流 - 保持 (Ih)（最大值）：-

配置：单一

安装类型：表面贴装

封装/外壳：TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63

供应商器件封装：DPAK

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